廣皓天助力中芯國際 14nm 芯片研發(fā):快速溫變?cè)囼?yàn)箱模擬溫變下的封裝熱應(yīng)力
點(diǎn)擊次數(shù):86 更新時(shí)間:2025-06-13
近日,國內(nèi)環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司(以下簡(jiǎn)稱 “廣皓天"),憑借其技術(shù)與產(chǎn)品性能,成功助力中芯國際在 14nm 芯片研發(fā)進(jìn)程中取得關(guān)鍵進(jìn)展。廣皓天提供的快速溫變?cè)囼?yàn)箱,在模擬芯片封裝熱應(yīng)力測(cè)試方面發(fā)揮了核心作用,為中芯國際提升芯片可靠性、優(yōu)化封裝工藝提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

中芯國際作為國內(nèi)集成電路晶圓代工的,在 14nm 芯片研發(fā)上持續(xù)投入大量資源,致力于縮小與水平的差距,實(shí)現(xiàn)芯片制造技術(shù)的自主可控。芯片封裝是芯片制造的重要環(huán)節(jié),封裝質(zhì)量直接影響芯片的性能與可靠性。在不同的使用環(huán)境中,芯片封裝會(huì)因溫度變化產(chǎn)生熱應(yīng)力,若熱應(yīng)力過大,可能導(dǎo)致封裝材料變形、開裂,進(jìn)而影響芯片內(nèi)部電路連接,降低芯片的穩(wěn)定性與使用壽命。因此,精準(zhǔn)模擬溫變環(huán)境,測(cè)試芯片封裝在熱應(yīng)力下的性能表現(xiàn),成為 14nm 芯片研發(fā)的關(guān)鍵任務(wù)。
廣皓天此次交付的快速溫變?cè)囼?yàn)箱,具備一系列技術(shù)指標(biāo)。其溫度變化速率極為出色,可達(dá)每分鐘 20℃,能夠快速模擬 14nm 芯片在實(shí)際使用場(chǎng)景中可能遭遇的急劇溫度變化,如電子設(shè)備在開機(jī)瞬間的升溫、長時(shí)間運(yùn)行后的散熱降溫,以及在不同氣候條件下使用時(shí)面臨的溫度波動(dòng)。試驗(yàn)箱的溫度范圍也極為寬泛,可實(shí)現(xiàn)從 - 70℃的極寒低溫到 150℃的高溫區(qū)間調(diào)控,全面覆蓋芯片在各種環(huán)境下可能面臨的溫度條件。

在實(shí)際測(cè)試過程中,廣皓天的快速溫變?cè)囼?yàn)箱能夠精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)溫度變化曲線,通過高精度的溫度傳感器與控制系統(tǒng),將溫度控制精度維持在 ±0.5℃,確保每次測(cè)試環(huán)境的高度一致性與穩(wěn)定性。中芯國際的研發(fā)團(tuán)隊(duì)借助試驗(yàn)箱模擬不同的溫變循環(huán),監(jiān)測(cè) 14nm 芯片封裝在熱應(yīng)力作用下的各項(xiàng)參數(shù)變化,如封裝材料的熱膨脹系數(shù)、焊點(diǎn)的熱疲勞壽命等。通過對(duì)大量測(cè)試數(shù)據(jù)的深入分析,研發(fā)人員能夠精準(zhǔn)定位封裝設(shè)計(jì)中的薄弱環(huán)節(jié),從而有針對(duì)性地優(yōu)化封裝材料選型與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。例如,在發(fā)現(xiàn)某款封裝材料在高溫環(huán)境下熱膨脹系數(shù)過大,易導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂的問題后,中芯國際及時(shí)調(diào)整材料配方,有效提升了芯片封裝在熱應(yīng)力環(huán)境下的可靠性。 中芯國際相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,廣皓天的快速溫變?cè)囼?yàn)箱在 14nm 芯片封裝熱應(yīng)力測(cè)試中表現(xiàn),極大地提升了研發(fā)效率與測(cè)試準(zhǔn)確性。通過模擬真實(shí)環(huán)境下的溫變情況,提前發(fā)現(xiàn)并解決了諸多潛在問題,為 14nm 芯片的量產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。未來,隨著雙方合作的持續(xù)深入,廣皓天的設(shè)備將助力中芯國際在芯片研發(fā)領(lǐng)域不斷突破,為推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。